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  2. 美大學(xué)研發(fā)超薄芯片問世 屏幕有望卷起來放入包中
    2016-12-13 14:52:40 作者:本網(wǎng)整理 來源:環(huán)球科技 分享至:

        你是否曾設(shè)想能夠?qū)㈦娨暰砣氚须S身攜帶?亦或是家中玻璃窗瞬間變成顯示器,隨時(shí)播放夜間新聞?如今,這一設(shè)想成為了現(xiàn)實(shí)。據(jù)英國《每日郵報(bào)》近日?qǐng)?bào)道,美國斯坦福大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)近日開發(fā)出一款超薄芯片,厚度僅相當(dāng)于三個(gè)原子。研究員表示,這一芯片可以投入大規(guī)模生產(chǎn)。屆時(shí),透明電視、彎曲手機(jī)、玻璃顯示器等都將成為現(xiàn)實(shí)。


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        早在2004年,六邊形結(jié)構(gòu)石墨烯的發(fā)現(xiàn)證明了單原子層材料的存在。自那以后,科學(xué)家們一直致力于開發(fā)利用其他類似材料。早前研究發(fā)現(xiàn),二硫化鉬能夠作為開關(guān)有效控制電流,對(duì)芯片的功能至關(guān)重要。而這一芯片正是采用二硫化鉬材料。


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        然而,如何制成芯片大小的二硫化鉬晶體似乎成為開發(fā)過程中的一大難題。這需要采用化學(xué)蒸汽沉積技術(shù),制成拇指大小的晶體。原子焚化后作為超薄微晶層存放于“可移動(dòng)”基質(zhì)上,這一基質(zhì)可以是玻璃或者硅。同時(shí),芯片制作過程中,電路需蝕刻在材料中。電氣工程副教授、隊(duì)長艾瑞克波普(Eric Pop)博士表示:“要想更好、更大規(guī)模地進(jìn)行加工生產(chǎn),我們還需更多努力,但至少我們有所有的基礎(chǔ)構(gòu)件。”

     

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    責(zé)任編輯:邢云輝

     

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