單位簡介

    深圳先進電子材料科學與工程研究所（以下簡稱“材料所”）成立于2019年1月1日。材料所下設先進電子材料研究中心、材料界面研究中心和光子信息與能源材料研究中心，三個中心均已有多年的材料研發及其成套工藝研發經驗。材料所聚焦于電子材料、功能材料和光電材料等領域的前沿研究及規模量產成套工藝開發，依托基礎科學突破和核心技術優勢，不遺余力地推進研究成果的產業化。

    材料所現有人員186人，三個中心累計獲批競爭性科研經費近3億元，發表論文逾400篇，申請專利400余件，已獲授權150余件，孵化高端電子材料企業4 家，建立企業聯合實驗室9 個。其中，2018年度，三個中心共獲批項目經費5239.08萬元，發表論文131篇，申請專利96件項，授權專利50件，申請PCT10件。

    1 招聘要求

    研究方向及相關背景要求：

    電介質、電子功能材料：材料、化學、物理、微電子等相關專業碩士/博士；有納米復合材料、納米陶瓷及電學性能研究經歷著優先。

    導熱界面材料：材料、化學、物理、微電子等相關專業碩士/博士；熱管理材料背景，包括導熱聚合物復合材料、工程熱物理等。

    晶圓級臨時鍵合膠：高分子合成、高分子復合材料、高分子加工專業碩士/博士；具有功能性熱塑性/熱固性高分子材料合成應用研究背景（聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、有機硅等）。

    電磁屏蔽材料：材料、化學、物理、微電子等相關專業碩士/博士；具有導電復合材料、電磁屏蔽材料、吸波材料研究經歷者優先。

    功能陶瓷材料：材料、化學、物理、微電子、無機非金屬（導熱陶瓷、電介質陶瓷材料）等相關專業碩士/博士；納米陶瓷材料涉及導熱、介電、電學性能的研究經歷。

    金屬及復合材料課題組：金屬納米材料、導電復合材料制備、IC互連工藝、力學增強納米復合材料、封裝力學仿真模擬相關專業碩士/博士；熟悉材料制備、分析、先進電子封裝工藝和半導體工藝。

    仿真模擬、材料計算課題組：材料、化學、物理、力學、計算機等相關專業碩士/博士（有限元仿真；計算化學、計算物理）； 熟練進行有限元分析或具有分子模擬、第一性原理計算研究經歷。

    2 福利待遇

    提供有競爭力的薪酬，并每年根據工作表現上調績效工資；其中博士后年薪30萬起（其中含省補貼15萬、市補貼6 萬）。

    有年終績效組織獎、科研成果轉化獎、年終獎、餐費補助、五險一金、定期體檢等福利；

    可依托本單位申報市、省、國家級人才項目。

    注：博后其它福利：

    符合條件的，支申請孔雀人才，享受市資助160萬元補貼。如果后期深圳市人才政策變動，此條款亦隨之變動；

    根據深圳市相關政策以及個人意愿，協助申請政府住房補貼（3萬/人）或廉租房；

    世界排名前200的境外高校畢業生，符合條件的可申請廣東省“珠江人才”海外青年人才引進（博士后）項目共計100萬補貼；

    如入選廣東省特支計劃人才，可獲得50萬個人免稅補貼；

    我院可根據深圳市相關政策與個人意愿，協助辦理深圳市戶口及配偶子女隨遷，您的戶籍將落入我院集體戶口；

    按照深圳市規定的社保比例全額繳納社會保險和住房公積金；

    博士后在站工作期間計入我院工齡，可參加院職稱評定，享受員工同等的其他福利待遇，出站優先留院工作；

    根據院政策規定，您將享受17元/工作日的餐費補貼；

    在入職一年后可享受10個工作日的帶薪年假。

    3 應聘方式

    請將“個人簡歷及科研成果經歷” 發送至郵箱ss.wang2@siat.ac.cn,郵件請標明：應聘崗位+研究方向+姓名“。

    聯系人：王老師

    聯系電話：0755-86392103/18665983013

    郵箱：ss.wang2@siat.ac.cn