電解法在大規(guī)格試樣金相檢驗中的應(yīng)用 張聰毅, 李春輝, 李志浩, 張佳旗, 劉 攀, 張欣耀 (中國船舶集團有限公司第七二五研究所, 河南 洛陽, 471023) 摘 要:為解決大規(guī)格試樣的金相檢驗效率低,無法實現(xiàn)快速現(xiàn)場檢測的問題,本研究采用便攜式電解裝置對大規(guī)格試樣進行定位多點制樣,通過激光共聚焦顯微鏡和金相顯微鏡觀察45#鋼和TC4鈦合金電解拋光后的表面輪廓和金相組織,考察了電解電流對大規(guī)格金相試樣電解制樣效果的影響。研究表明,45#鋼的電解電流適宜范圍為0.7~1.5 A,TC4鈦合金的電解電流適宜范圍為1.0~1.5 A。并介紹了電解法在大規(guī)格金相試樣的組織均勻性分析、低倍缺陷類型判斷現(xiàn)場金相快速檢測中的應(yīng)用,討論了該制樣方法的使用范圍。 關(guān)鍵詞:電解法; 大規(guī)格試樣; 金相檢驗; 現(xiàn)場檢測 文中主要圖表 (序號為文中序號) 圖1 便攜式電解蝕刻設(shè)備工作原理示意圖 表2 電解參數(shù) 圖2 不同電解電流下45#鋼的表面形貌 圖3 不同電解電流下拋光處理后45#鋼的表面輪廓 圖4 不同電解電流下45#鋼的金相組織形貌 圖5 不同電解電流下TC4鈦合金的表面形貌 圖6 不同電解電流下拋光處理后TC4鈦合金的表面輪廓 圖7 45#鋼棒料不同位置的金相組織形貌 圖8 0Cr16Ni5Mo不銹鋼棒料不同位置的金相組織形貌 圖9 316L不銹鋼管件不同位置的金相組織形貌 圖10 TA2鈦合金棒料低倍形貌 結(jié) 論 本文引用格式
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