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  2. 金屬頂刊《Acta Mater》:金屬增材制造優(yōu)化的全新解決方案!
    2021-01-27 13:43:15 作者:材料科學(xué)與工程 來源:材料科學(xué)與工程 分享至:

    增材制造(俗稱3D打印)目前已被廣泛用于汽車、醫(yī)療、航天等不同領(lǐng)域,尤其是激光粉末熔融技術(shù)(laser powder bed fusion, LPBF)被成功地應(yīng)用于多種金屬合金的增材制造。此技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程中一個(gè)普遍的問題是如何針對(duì)特定材料選擇加工參數(shù),即加工參數(shù)優(yōu)化工作。特別是針對(duì)新材料開發(fā)時(shí),往往會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間和資金才可以得到較為合適的加工參數(shù)。如果加工參數(shù)選擇不當(dāng),制造出的產(chǎn)品往往得不到高質(zhì)量密度或存在裂紋、孔隙等問題,進(jìn)而機(jī)械性能也不盡人意。


    澳大利亞新南威爾士大學(xué)的研究人員通過對(duì)AlSi10Mg合金的研究,提出了一種基于機(jī)器學(xué)習(xí)的參數(shù)優(yōu)化方案,并通過圖像識(shí)別技術(shù)更全面細(xì)致地刻畫了材料顯微結(jié)構(gòu)特征。此研究最終闡述并建立了“打印過程參數(shù)-材料顯微結(jié)構(gòu)-材料機(jī)械性能”三者之間的量化關(guān)系,對(duì)于材料的工業(yè)應(yīng)用具有指導(dǎo)性作用。相關(guān)論文以題為“Machine-learning assisted laser powder bed fusion process optimization for AlSi10Mg: New microstructure description indices and fracture mechanisms”發(fā)表在金屬材料頂級(jí)期刊Acta Materialia.


    論文鏈接:https://doi.org/10.1016/j.actamat.2020.10.010

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    本研究選擇AlSi10Mg為目標(biāo)材料,通過LPBF技術(shù)以不同的打印參數(shù)加工出一定量的塊體材料,進(jìn)行密度測量后作為輸入訓(xùn)練集,通過高斯過程回歸(Gaussian process regression, GPR)進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化,從而得到一個(gè)范圍較大的優(yōu)化參數(shù)窗口,而不僅僅是一組優(yōu)化參數(shù),來為科研人員或材料使用者提供更多的加工參數(shù)選擇。在得到優(yōu)化參數(shù)窗口后(可以得到密度大于99%樣品的打印參數(shù)區(qū)域),五組新的打印參數(shù)被挑選出來作為驗(yàn)證集測試預(yù)測準(zhǔn)確性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,高斯過程回歸可以在較少訓(xùn)練數(shù)據(jù)的情況下保持較高的預(yù)測準(zhǔn)確性。更廣的參數(shù)選擇范圍為材料發(fā)展提供了更多的可能性與更靈活的應(yīng)用性。

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    圖1 (a)不同打印參數(shù)下的加工塊體的物理密度;(b)高斯過程回歸預(yù)測響應(yīng)曲面;(c)預(yù)測值的預(yù)測誤差

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    圖2 (a)高斯過程回歸預(yù)測打印密度2D平面等高線圖,橘色區(qū)域?yàn)閮?yōu)化參數(shù)窗口區(qū)(密度>99%);(b)五個(gè)新打印參數(shù),作為驗(yàn)證集樣品驗(yàn)證預(yù)測準(zhǔn)確性


    從密度優(yōu)化參數(shù)窗口新選擇出來的五組打印參數(shù),被用來制備更多的樣品用于顯微結(jié)構(gòu)刻畫與機(jī)械性能測試。本研究通過利用圖像識(shí)別技術(shù)(Image processing, IP)與主成分分析技術(shù)(Principal components analysis, PCA),基于10個(gè)圖像特征全新構(gòu)建了兩個(gè)顯微結(jié)構(gòu)特征參數(shù)Id與Is,以此更全面地刻畫、表征出Al-Si胞狀結(jié)構(gòu)顯微特征。此外,本研究還進(jìn)行了硬度測試、拉伸測試以及斷裂韌性測試,從多方面反應(yīng)材料的機(jī)械表現(xiàn)性能。通過機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測所得出的較大參數(shù)優(yōu)化窗口,我們發(fā)現(xiàn)了更多新的優(yōu)化打印參數(shù),打印試樣最終得到了此前未達(dá)到的機(jī)械性能。

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    圖3 AlSi10Mg電子顯微結(jié)構(gòu)及晶粒結(jié)構(gòu)

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    圖4 兩個(gè)新型顯微結(jié)構(gòu)特征參數(shù),分別刻畫胞狀結(jié)構(gòu)的尺寸維度與形狀維度

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    圖5 AlSi10Mg的硬度、拉伸曲線及斷裂韌性曲線

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    圖6 拉伸及斷裂的斷口分析圖

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    圖7 本研究中五個(gè)驗(yàn)證集打印參數(shù)表現(xiàn)出令人滿意的機(jī)械性能,在具有較高強(qiáng)度的同時(shí)保持了較高的延展性

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