東北大學聯(lián)合中科院金屬所開發(fā)新型細晶TiZrCu合金,實現(xiàn)海洋微生物環(huán)境強耐蝕性能
2025-09-09 17:39:53
作者:腐蝕與防護 來源:腐蝕與防護
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鈦及其合金因其優(yōu)異的耐腐蝕性在海洋工程中得到廣泛應(yīng)用,純鈦雖然具有諸多優(yōu)點,但機械強度不足長期限制了其廣泛應(yīng)用,合金化是提高Ti力學性能的有效方法,TiZr合金是鈦基合金中一個較為出眾的體系,其強度比冷加工的四級鈦高40%。但對于長期在海洋環(huán)境中使用的金屬材料而言,微生物引起的腐蝕(MIC)一直是不可忽略的一個問題,在眾多微生物中,SRB引發(fā)的腐蝕風險最為典型,這是因為SRB在厭氧環(huán)境和水環(huán)境中分布廣泛,海洋和沉積物是SRB的典型生境,這些環(huán)境中有較高的硫酸鹽濃度。
在這種環(huán)境下,傳統(tǒng)鈦合金其表面生成的鈍化膜常被SRB破壞,并以破壞點作為基點誘發(fā)點蝕,隨后緩慢發(fā)展,導(dǎo)致縫隙腐蝕,再加上海洋中的靜水壓力,在應(yīng)力腐蝕的疊加作用下造成開裂的惡劣后果并且關(guān)于Ti-Zr合金在海洋工程中的應(yīng)用及其耐蝕性能的研究并不充分,為了擴大Ti-Zr合金在海洋工程中的應(yīng)用,必須提高其抗菌和抗MIC性能,探索其在海洋環(huán)境中的抗菌和抗MIC機理。
為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),東北大學徐大可教授和聯(lián)合中科院金屬所柏春光研究員團隊,設(shè)計并開發(fā)出一種細晶TiZrCu合金,在保障力學性能的同時,實現(xiàn)了對海洋MIC環(huán)境的優(yōu)異耐受性,聯(lián)合團隊將相關(guān)成果發(fā)表于《Journal of Materials Science & Technology》。
團隊的研究策略是通過合金設(shè)計與工藝優(yōu)化相結(jié)合優(yōu)化鈦基體的微觀結(jié)構(gòu),從而改善其耐蝕性的同時能夠細化粗大的鑄態(tài)組織,從源頭抑制MIC的發(fā)生,在元素選擇方面,作者選擇了Zr和Cu元素,并系統(tǒng)研究了其對代表性海洋微生物銅綠假單胞菌的MIC和抑菌機制,確立Cu的最佳含量為5.5wt.%,制備出的細晶Ti-15Zr-5.5Cu(TZC-5.5FG)合金具有較高的耐MIC性能,腐蝕電流為5.7±0.1 nA/cm2,對銅綠單胞菌的抑菌率為91.8%。與其他的海洋金屬相比,TZC-5.5FG合金具有優(yōu)異的綜合性能,包括優(yōu)異的機械性能和抗MIC能力,使其成為海洋環(huán)境中承載應(yīng)用的潛力材料。
(a) TZC-5.5合金的工程應(yīng)力-應(yīng)變曲線;(b) 與其他商用合金相比,TZC-5.5FG合金的耐MIC性能與屈服強度水平圖譜
團隊在此研究中的技術(shù)路線可以分為合金設(shè)計-微結(jié)構(gòu)調(diào)控-服役環(huán)境模擬性能表征三個部分,TiZrCu三元合金通過真空電弧熔煉工藝制備,隨后通過熱機械處理進一步細化晶粒。在腐蝕性能測試方面團隊者選用的SRB菌株,在37?℃厭氧條件下構(gòu)建海洋微生物腐蝕模擬環(huán)境,并開展為期14天的微生物暴露試驗。隨后結(jié)合XPS、電化學測試與CLSM等手段,系統(tǒng)評估TiZrCu合金在微生物富集條件下的腐蝕行為與生物附著特征。微觀結(jié)構(gòu)方面,采用SEM與EBSD分析晶粒尺寸與晶界特性,TEM進一步揭示界面形貌與元素分布,輔以表面粗糙度測量與接觸角測試分析合金表面狀態(tài)與抗菌性能間的關(guān)聯(lián)。
① 合金組織顯著細化,界面穩(wěn)定性增強
與傳統(tǒng)純鈦或TiCu合金相比,TiZrCu合金中通過Zr固溶與Cu局部偏聚形成更均勻的細晶組織,晶粒細化提高了TZC-5.5合金的抗MIC性能,TZC-5.5CG和TZC-5.5FG合金的晶粒尺寸分別為25.5±1.7μm和3.1±0.7μm,組織穩(wěn)定性強,抑制晶界腐蝕萌生。
TZC-5.5FG和TZC -5.5CG的微觀結(jié)構(gòu)表征
② SRB環(huán)境中鈍化膜穩(wěn)定性顯著提升
在模擬海洋微生物富集環(huán)境下,TiZrCu合金表面形成連續(xù)致密的Ti/Zr/Cu共摻雜鈍化膜,XPS結(jié)果顯示其表層富含TiO2與ZrO2,表面電位差小,腐蝕產(chǎn)物較少,顯著優(yōu)于對照組。
TZC-5.5FG和TZC-5.5CG的XPS光譜及鈍化膜中Ti氧化物的相對含量
③ 微生物黏附行為受到顯著抑制
Cu2+離子的釋放、表面電位差E和ROS的生成是影響TiZrCu合金抗菌性能的三個主要因素,活體菌體觀察與熒光染色顯示,SRB在TiZrCu表面難以形成完整生物膜,附著菌數(shù)量遠少于純Ti與TiCu合金。
④ 腐蝕電化學行為穩(wěn)定,表現(xiàn)出高阻抗與低電流密度
電化學阻抗譜(EIS)與動電位極化曲線表明,TiZrCu合金在SRB環(huán)境下阻抗值達105Ω·cm²以上,腐蝕電流密度控制在10-7A/cm²數(shù)量級,具備良好的長效服役潛力。
(a) 無菌培養(yǎng)基和 (b) 生物培養(yǎng)基中TZC-5.5FG、TZC-5.5CG和316SS的動電位極化曲線及擬合參數(shù)
等效電路原理圖和Rct在(a, a’)無菌和(b, b’)生物培養(yǎng)基中浸泡14天后的變化
⑤ 構(gòu)建TiZrCu合金在海洋MIC環(huán)境下的耐蝕機制圖譜
基于實驗數(shù)據(jù),作者提出TiZrCu合金在SRB環(huán)境下耐腐蝕的協(xié)同機制:Zr強化氧化膜穩(wěn)定性,Cu抑制細菌黏附并形成協(xié)同阻抗層,雙機制共同構(gòu)建高耐蝕性能。
(a) TiZrCu合金的防腐機理和 (b) 抗菌機理
該研究以微結(jié)構(gòu)調(diào)控與元素協(xié)同摻雜為核心,系統(tǒng)構(gòu)建了新型TiZrCu細晶合金的耐MIC腐蝕策略,并在微生物作用機制、鈍化膜行為及電化學響應(yīng)層面實現(xiàn)了全流程機制揭示。成果為未來海洋結(jié)構(gòu)材料的綠色、長壽命設(shè)計提供了思路,尤其適用于海工平臺、深海觀測艙等設(shè)備的關(guān)鍵防護構(gòu)件制造。
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https://doi.org/10.1016/j.jmst.2024.10.018
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