用于晶圓切割和背面研磨的UV誘導可剝離丙烯酸膠粘劑（UIPA）需要保持壓敏膠（PSA）的特性，以提供與晶圓的足夠粘合強度，防止晶圓在切割過程中松動、移位和脫落。同時，UV固化處理后，剝離強度（PS）應能迅速降低，以方便芯片拾取，并避免裂紋和污染。然而，在UV固化前提高剝離強度，而在UV照射后抑制其強度，平衡這些相互矛盾的要求是一個巨大的挑戰。重要的是，在剝離UV固化的UIPA后，芯片上小分子遷移造成的殘留物似乎不可避免，這降低了晶圓切割過程的可靠性和成功率。

受半導體加工行業快速發展啟發，UIPA的改性引起了特別關注，其主要由UV敏感丙烯酸樹脂、稀釋劑、交聯劑和光引發劑組成。在近期研究中，通過引入多官能團單體或低聚物、利用體積收縮構建界面微孔、采用具有光敏或雙固化官能側基的低聚物構建半或全互穿網絡（IPN）、利用可逆光交聯、光致相變或光觸發降解，以及通過可聚合引發劑將引發劑引入聚合物鏈的側基，取得了進展。然而，除了少數基于種類極為有限的商用可聚合光引發劑（PPI）的研究外，針對UIPA應用的光引發劑（PI）設計工作相對較少。盡管關于PPI或大分子光引發劑（MPI）的合成及其在各個領域的應用報道眾多，但PPI的性能測試通常只涉及與不同官能化丙烯酸單體的光聚合，其中系統中沒有聚合物或大分子成分。因此，PPI與單體的混合體系無法提供壓敏性和粘合強度，這仍無法與UV誘導可剝離膠粘劑的應用相匹配。此外，在實際應用中，PI和低聚物的合成及提純步驟繁多，也會增加成本。

近期，北京化工大學郭隆海/邱騰團隊成功制備了一種具有高粘附強度、低表面殘留的UV誘導可剝離丙烯酸膠粘劑，適用于晶圓切割。