M2M Gekko®推出六年以來，憑借簡單的操作，直觀的界面，先進(jìn)的功能以及現(xiàn)場的穩(wěn)定性，得到了廣大用戶的高度認(rèn)可。通過前一代Gekko累積的客戶反饋，我們改進(jìn)了一些原有的功能，添加了一些新的實(shí)用功能，同時(shí)進(jìn)一步提升儀器的整體性能，滿足更高的現(xiàn)場檢測要求，經(jīng)過兩年多的研發(fā)工作，M2M推出做了全面升級(jí)全新一代Gekko。

新功能亮點(diǎn)

新版GEKKO提供了更多的通道選擇，包含：32:128PR，64:64PR 以及 64:128PR通道配置，用戶可以根據(jù)實(shí)際需要選擇是否添加 32，64以及128通道的實(shí)時(shí)成像技術(shù)。其中128通道的實(shí)時(shí)全聚焦技術(shù)是便攜相控陣市場上M2M獨(dú)有的技術(shù)。

硬件上，主要提升了CPU性能，加速了數(shù)據(jù)處理速度。增加了USB3.0高速數(shù)據(jù)傳輸接口。同時(shí)內(nèi)置 TeamViewer ，允許通過wifi或有線網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)高速遠(yuǎn)程連接。此外，內(nèi)置存儲(chǔ)器從128GB提升至了標(biāo)配256GB 固態(tài)硬盤使得數(shù)據(jù)文件儲(chǔ)存不限大小，節(jié)省了頻繁導(dǎo)出數(shù)據(jù)的時(shí)間。整體硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)化使得儀器防護(hù)性能得到更進(jìn)一步保障。

更強(qiáng)大的TFM實(shí)時(shí)全聚焦

新一代實(shí)時(shí)全聚焦的整體性能得到了大大的提升，實(shí)時(shí)顯示TFM圖像像素點(diǎn)從上一代的65000個(gè)提升到了256,000個(gè)，分辨率提升近4倍。成像速度從上一代的35幀圖像每秒提升至現(xiàn)在的110幀圖像每秒，檢測速度提升超過3倍。支持高清晰FMC數(shù)據(jù)采集，后期成像像素點(diǎn)可高達(dá)400萬個(gè)。下圖是128晶片探頭置于V2（IIW2）試塊上方，實(shí)時(shí)128晶片全聚焦成像，整個(gè)試塊輪廓都可清晰呈現(xiàn)。

掃查計(jì)劃的設(shè)計(jì)

對(duì)掃查計(jì)劃的制定，新版3.0提供了更加簡單的工具，聲線跟蹤，支持多次波反轉(zhuǎn)，支持動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)角度與距離參數(shù)。支持平板、管道以及角焊縫等各類結(jié)構(gòu)的聲線追蹤。下圖是針對(duì)T型焊縫的掃查計(jì)劃示意圖。

針對(duì)多探頭多組掃查，新版GEKKO支持多組聲束覆蓋顯示，如下圖所示。能有效驗(yàn)證檢測工藝多個(gè)參數(shù)的合理性。

全新設(shè)計(jì)的分線器，提供了更多的常規(guī)超聲接口，在現(xiàn)有的2對(duì)TOFD基礎(chǔ)上可以再增加2對(duì)，達(dá)到4組TOFD的檢測工藝。

專業(yè)設(shè)計(jì)

M2M Gekko®, 是一臺(tái)具有實(shí)時(shí)全聚焦成像技術(shù)的超聲相控陣探傷儀。設(shè)計(jì)者認(rèn)真持續(xù)地采納現(xiàn)場檢測人員的反饋，成功地為檢測人員提供了一款能夠極快上手，簡化工作流程的儀器。檢測人員可在現(xiàn)場快速實(shí)時(shí)制定檢測工藝，執(zhí)行快速一次性多點(diǎn)TCG自動(dòng)校準(zhǔn)工作。大大提升了工作效率。Gekko無疑是最適用于復(fù)雜現(xiàn)場條件的便攜式探傷儀。

完善的便攜式超聲相控陣主機(jī)

M2M Gekko 包含所有基本和先進(jìn)的超聲功能，采用堅(jiān)固緊湊的外殼，專為現(xiàn)場使用而設(shè)計(jì)。集多種檢測技術(shù)為一體：常規(guī)超聲，TOFD，相控陣技術(shù)，同時(shí)可支持各類相控陣探頭包括線陣、面陣、雙線陣以及雙面陣探頭，可實(shí)現(xiàn)在線法則計(jì)算。三軸編碼器同步聯(lián)動(dòng)功能便于支持更為復(fù)雜的機(jī)械掃描器，如插管角焊縫掃查器和極坐標(biāo)掃查器。GEKKO具有全世界最成熟的實(shí)時(shí)全聚焦成像功能，圖像清晰，信噪比高，且速度快。實(shí)時(shí)成像圖像最高可達(dá)256000個(gè)像素點(diǎn)，最大刷新率可達(dá)110Hz，通過FMC數(shù)據(jù)采集進(jìn)行后期處理可得到高達(dá)4百萬個(gè)像素點(diǎn)的高清圖像。

便攜 &堅(jiān)固

外殼和接口都設(shè)計(jì)的堅(jiān)固耐用，附件多樣化。新一代Gekko采用更加明亮的高靈敏度電阻式觸摸屏設(shè)計(jì)，即使在惡劣外部環(huán)境下（粘油和水）也可以順暢使用。相比上一代產(chǎn)品，軟件對(duì)儀器功耗做了兩塊熱插拔電池提供更長的續(xù)航時(shí)間，可連續(xù)工作超過6小時(shí)。全密閉鎂合金外殼設(shè)計(jì)，防護(hù)等級(jí)IP66，按照MIL-STD-810G標(biāo)準(zhǔn)通過跌落測試。

兼容大多數(shù)配件

Gekko配備IPEX相控陣接口和LEMO16編碼器，可與已上市的大多數(shù)相控陣探頭和掃查器編碼器兼容。對(duì)于其他配件，Eddyfi可以提供適配器以確保兼容性。

追求更好的性能

最新的Gekko有可支持多達(dá)128個(gè)通道的實(shí)時(shí)全聚焦成像技術(shù)，有更好的信號(hào)質(zhì)量和更高的TFM分辨率，極大地提高了檢出率和檢測員的信心，所以可以達(dá)到更快掃查的速度和更高的效率。同時(shí)Gekko支持在全聚焦模式下進(jìn)行TCG校準(zhǔn)，使得定量更加準(zhǔn)確。

流暢的工作流程

新一代Gekko由最新版 Capture3.0 提供支持，旨在簡化設(shè)置過程，為在惡劣環(huán)境中操作的檢查員節(jié)省時(shí)間。新增的板載掃描計(jì)劃和分析功能加入了快速校準(zhǔn)向?qū)В糜谠u(píng)估材料速度，探頭一致性校準(zhǔn)，平面和曲面楔塊校準(zhǔn)以及自動(dòng)化TCG復(fù)制校準(zhǔn)流程。提供豐富的一體化檢測解決方案- 從應(yīng)用設(shè)計(jì)到檢測和報(bào)告- Capture只需點(diǎn)擊幾下即可實(shí)施最新的相控陣技術(shù)。

為各個(gè)級(jí)別的UT檢測員而設(shè)計(jì)

通過在一個(gè)獨(dú)立應(yīng)用程序中不斷添加工具，Capture簡化了檢查過程并減少了操作員錯(cuò)誤。無需使用第三方軟件來加載基本和高級(jí)程序，所有級(jí)別的UT檢查員都可以通過可視化和引導(dǎo)式界面訪問。Capture提供了一種快速提高PAUT知識(shí)的方法，并且減少對(duì)相控陣檢測員的培訓(xùn)。

更多性能提升點(diǎn)：

多組焊縫檢查程序聲束覆蓋仿真

使用TFM檢查高溫氫損傷 （HTHA） 和氫致裂紋 （HIC） 應(yīng)用方案

采用128晶元孔徑針對(duì)厚壁焊縫和CRA復(fù)合不銹鋼管道對(duì)接焊縫檢測

大面積腐蝕成像（最大5×5米 / 1毫米步進(jìn)）數(shù)據(jù)采集分析

用于管座角焊縫的復(fù)雜幾何專用解決方案（Y和T接頭）

獨(dú)特的功能：

完整的TFM工具箱，包括TCG校準(zhǔn)

高分辨率TFM成像，最多128晶元

帶有實(shí)時(shí)覆蓋顯示的3軸插管角焊縫檢測

3軸掃查工具，用于復(fù)合材料和腐蝕C掃描快速成像

動(dòng)態(tài)插管角焊縫結(jié)構(gòu)跟蹤

用于檢查波狀表面的實(shí)時(shí)自適應(yīng)TFM（ATFM）